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    在PCB焊接設計時如何避免焊接橋?

    分類:行業動態 發布時間:2021-01-20 41次瀏覽

      焊接橋通常形成最差的連接。焊料似乎總是流向不應去的地方,而不是應去的地方。嘗...

      焊接橋通常形成最差的連接。焊料似乎總是流向不應去的地方,而不是應去的地方。嘗試使用電源將電橋接地以為電路供電。

      當電路板上兩個不設計為電連接的點通過PCB阻焊層頂部的焊料意外連接時,就會形成一個焊橋。根據短路的兩點設計方式,這會造成電氣短路,可能導致各種損壞。

      焊橋可能是由多種原因引起的,包括不良的焊膏模板或錯誤的位置對準,混亂的裝配線或笨拙的返工技術。焊料想要加熱金屬或其他熔融焊料,因此許多印刷電路板組裝過程都依賴于這一事實。當焊料回流時,當焊料回流時,其表面張力非常大,因此趨于保持其所屬的球形,并保持良好的狀態。任何破壞自然傾向的事物都會導致橋接。

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      由于銷和鍍孔的結構以及組裝時常用的波峰焊接工藝,通孔元件會發生橋接。盡管不能保證永遠不會在電路板上看到焊橋,但是您可以在設計和準備過程中做一些關鍵的事情,以大大降低焊橋的風險。

      引線過長的通孔組件可能導致焊橋。適用于您的應用的引線長度取決于PCB的尺寸和厚度,組件的尺寸和質量以及您計劃使用的焊接類型(波峰焊接,選擇性焊接等)。值得提前研究以減少事后的返工時間。一個好的印刷電路板組裝工廠將可以為您提供幫助。

      許多焊橋是由太大的孔和/或表面焊盤引起的。超大的環形墊圈會減小兩個相鄰銷的可焊接表面之間的距離。這縮短了距離,尤其是在波峰焊接操作中,從而大大增加了電橋的風險。因此,請根據數據表調整鍍通孔和焊盤的尺寸。

      可制造性設計適用于表面安裝和通孔組件??紤]到零件的尺寸和間距,可制造性設計與易于生產有關。在某些設計中,很小的間距是不可避免的,但在許多設計中,它們是可以避免的。這里的方法是避免使用不必要的小零件或緊密的間距。

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